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[강세 토픽] 반도체 - 후공정 소재 테마, SFA반도체 +3.81%, 아이텍 +3.65%
[반도체 - 후공정 소재] 테마가 강세다. 전일 대비 2.14% 상승세이다. SFA반도체(036540)+3.81%, 아이텍 +3.65%, ISC(095340)+2.96% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.테마 설명반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도
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